【升级完毕!】
【技术领域1:新型电池制造技术及工艺】
【技术领域2:智能机器人制造技术及工艺】
【技术领域3:软件技术】
【技术领域4:半导体制造技术及工艺】
【提示1:8级技术商店可选择2个领域,3项技术】
【提示2:技术提取后,相关知识将融入宿主脑海】
……
郝强大概浏览了一下更新后的技术商店,让他格外惊喜。
四个领域,都有他想要的技术。
技术领域1这边,他现技术商店里有不少新型固态电池。
锂硫电池的理论能量密度可达5oohkg以上,远公司量产的nnetbsp;hkg)。
也有不少固态电池的能量密度达到4oohkg以上。
当然,能量密度高,制造成本肯定也高。
或者,有一些固态电池,由于原材料问题,很难形成大规模化,满足不了国际市场需求。
但不管怎么样,新能源汽车应用成本太高,但有些领域,贵一些也无所谓,比如航空。
遗憾的是,郝强只能选择3项技术。
技术领域2,已经有低智能机器人技术了。
不过,这个技术非常依赖芯片。
没有芯片,都是空谈。
技术领域3,有不少软件是郝强需要的,比如更先进的芯片设计eda软件、三维设计软件、有限元分析等。
最后一个技术领域4,郝强翻看了下,总算找到自己需要的了。
“呼,要是没有的话,晶圆工厂就白搞了!”
郝强松了一口气。
他仔细翻阅,现有他最想要的三项技术。
半导体晶圆制造技术及工艺、光刻机制造与工艺、芯片制造与工艺。
半导体有许多种类,郝强选择二氧化硅形成的单晶硅。
这个技术,包括核心设备单晶炉的制造技术及工艺,技术水平为国际顶尖。
可拉制12英寸或以上的单晶!
晶圆纯度:99。999999999%及以上,即11个9及以上。
只要设备满足,甚至可以达到12个9及以上。
当然,纯度越高,制造成本就越高。
一般来说,集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求,纯度必须达到99。9999999%(9个9)以上,最先进的工艺则需要达到99。999999999%(11个9),光伏行业对单晶硅片的需求是99。9999%(6个9),制备难度远远小于半导体硅片。
别小看一个小数点,它直接影响到能不能制造先进芯片。
到了2o23年时,世界上还不能量产纯度12个9晶圆。
所以说,纯度11个9以内的单晶硅片,已经足够满足未来2o年内的顶尖芯片需求。
除了单晶炉的制造技术,还有晶圆配套设备如电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、滤波装置、流水输送设备、切片机、热场等设备的制造技术。
不过,这些配套设备研制并不难,郝强就算没有技术商店的技术,仅靠公司员工也能研制出来,就是时间耗费长一点而已。
但能够融合这类技术,最好不过了。
郝强只是大概浏览半导体晶圆制造技术及工艺,随后浏览光刻机的制造与工艺。
其实,芯片制造与工艺里面,也有光刻机的制造与工艺,但技术水平较次。
这跟7级技术商店时,专项悬架系统与汽车减振技术里面的悬架系统技术,也是不一样的。
所以,郝强干脆选择单项。
制造芯片的光刻机有许多种,一般是asmL的euV光刻机(紫光)。
而他选择的这个光刻机,称为“eBL(电子束)光刻机”,直接绕开euV光刻机的技术专利。
它就是新的赛道,其技术在未来几十年内都不会落后。
越是了解它,越震惊。
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